2026年的全球光网络市场，正以一种超出多数人预期的速度重回舞台中央。市场研究机构Omdia的最新数据显示，截至2026年第二季度，全球光网络市场年化规模已达169亿美元，同比增长13.7%；与2024年同期相比，单季度增幅高达26.7%，市场规模双双创下近25年来的历史新高。
这一变化的本质，并非传统意义上的"带宽升级"，而是AI算力互联对整个光通信产业底层逻辑的重构。在CIOE 2026（中国国际光电博览会）同期举办的"光电融合技术与产业发展论坛"上，Omdia光网络研究总监Ian Redpath抛出了他的核心判断：光网络已告别2024年的低谷，进入由AI基础设施建设主导的超级周期。
对于身处这一周期的通信行业从业者而言，读懂这组数字背后的产业变革，或许比数字本身更为重要。
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一、从1000亿到10000亿：数据中心投资强度的十倍跃迁理解这一轮光网络高增长，首先需要理解AI对数据中心行业投资规模的根本性重塑。
Omdia的统计显示，全球数据中心行业的年度资本开支，正从过去十年的"千亿美元量级"快速逼近"万亿美元量级"。这是一个十倍级的放大，背后是AI大模型训练对算力规模近乎无止境的需求。
英伟达CEO黄仁勋在多个场合表达过类似的判断："光器件曾经只是事后才被想起的东西，今天它变得如此、如此重要。"这句话的潜台词是：随着GPU集群规模从千卡迈向万卡乃至百万卡互联，传统的电互联在功耗、时延、密度上已逼近物理极限，光互联从"可选项"变为"必选项"。
这种变化直接传导到了光网络市场的增长结构。Ian Redpath将2025年定义为"复苏之始"，2026年则是"基于订单积压、支撑AI的预测性增长"。换言之，本轮增长并非简单的需求脉冲，而是建立在AI算力建设的中长期可见性之上。
一个值得注意的细节是，Omdia的预测建立在两大前提之上：地缘政治结构正常运转、AI承诺兑现潜力。任一项生变，都将迫使行业重新评估这一增长曲线。
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二、AI Infra两类新玩家：NeoClouds与英伟达的"垂直整合"如果说过去的光网络市场主要由电信运营商和超大规模云服务商（Hyperscalers）驱动，那么本轮AI驱动的增长，则带来了两类全新的市场参与者。
第一类是NeoClouds。 这是一批具有加密货币背景的大型集中式AI数据中心建设运营方，代表企业包括CoreWeave、Crusoe等。它们在加密货币周期中沉淀了GPU高功率基础设施的运营能力，又较早与英伟达建立了合作伙伴关系。在Hyperscalers产能跟不上的窗口期，NeoClouds迅速补位，成为AI算力供给侧的重要一极。
第二类是英伟达本身。 Ian Redpath用了一个耐人寻味的表述——英伟达正以"参股而非控股"的方式，对整个AI生态进行"垂直整合"。从公开信息看，英伟达的投资版图已覆盖CoreWeave、Crusoe等NeoClouds，Anthropic、OpenAI等模型公司，英特尔等芯片公司，以及康宁、Coherent、Lumentum、Marvell等光纤与光器件企业。
这种"用财务实力清除购买其设备生态系统中的障碍"的打法，本质上是在GPU出货量之外，构建一张围绕AI基础设施的资本网络。对于光通信产业链而言，这意味着客户结构、采购逻辑、需求节奏都在被重新定义。
尤其值得关注的是，英伟达已承诺在实心芯光纤、晶圆和激光器等领域扩产。这意味着GPU巨头正在向光通信产业链上游延伸，未来光通信企业面对的不仅是"客户"的变化，还有"竞争对手边界"的模糊。
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三、Scale Across崛起：分布式AI训练催生新一波光互联需求如果说NeoClouds和英伟达的资本布局是本轮周期的"金融面"，那么Scale Across概念的崛起，则是本轮周期的"技术面"核心驱动力。
Scale Across的提出，源于AI训练对单一数据中心物理边界的突破。 单个数据中心的电力、空间和散热能力存在上限，当AI模型训练规模扩大到万卡、十万卡乃至百万卡级别时，单点部署已无法满足需求。Scale Across的核心思想，是将多个站点的数据中心AI xPU资源池进行互联，目标是最大化模型训练效率，同时最小化时延、功耗和成本。
Ian Redpath分享了英伟达的验证试验数据：芝加哥与阿什本相距约1000公里，两地各部署1536个GPU，实测往返时延仅21毫秒，扩展效率超过96%。基于这一结果，英伟达已设定向50万GPU规模扩展的目标。
Ciena对12国1200余位运营商专家的联合调研也印证了这一方向——95%的受访者认为，Hyperscalers的Scale Across需求将成为批发业务收入增长的重大贡献因素。
Scale Across正在归总为三个细分市场，对应不同的技术方案：
- 20公里以内： 主打直检（Direct Detect）与Coherent Lite（800LR）方案，适用于园区级互联；
- 20至150公里： 这是400ZR、800ZR与1600ZR的关键战场，无需线路放大，匹配城域范围互联；
- 150公里以上： 依赖具备可互操作PCS的800ZR+可插拔模块与1.6T嵌入式方案，承担跨区域长途互联。
这一细分意味着，光通信企业需要在产品组合上同时覆盖短中长距，在DSP、相干技术、可插拔模块、嵌入式方案等多个维度同步布局。对中国厂商而言，1.6T相干光模块、长距ZR+/ZR系列、嵌入式光器件等方向将迎来明确的订单窗口。
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四、多条技术创新主线同步展开与Scale Across带来的需求侧变化并行的是，光通信技术本身也在多条主线同步演进。
其一，多层多厂商集成走向成熟。 OIF（光互联论坛）的CMIS规范定义了主机与模块之间的管理交互，800G硬件规范趋于统一。这意味着不同厂商的设备之间具备了更强的互操作性，对运营商的多厂商环境具有直接价值。
其二，多轨（Multi-Rail）线路系统重塑基础设施利用方式。 全球有大量20多年前建成的基础设施，面对高芯数光缆时面临空间不足的矛盾。多轨方案通过共享OTDR、OCM等资源、C+L波段放大与新型泵浦激光器，可在42RU标准机架内支持上百对光纤，显著提升了既有基础设施的承载能力。
其三，AI训练催生商用光电路交换（OCS）市场。 谷歌自研的136×136端口OCS已实现成本下降30%、功耗节省40%。TeraHop、Lumentum、Coherent分别以硅光、MEMS和液晶路线跟进。OCS的成熟，意味着AI集群内部的网络拓扑可以从"电交换为主"转向"光交换为主"，进一步释放GPU的有效算力。
其四，液冷从超算下沉至可插拔模块。 XPO MSA（多源协议）定义的模块单带宽达12.8Tbps，前面板密度是OSFP的4倍，并集成液冷冷板。目前XPO MSA成员已超过百家，液冷正在成为高密度光模块的标配。
其五，2nm相干DSP时代开启。 诺基亚以四款DSP构建块（Building Blocks）覆盖13种网络应用，Marvell等企业的800G/1.6T产品将在2026下半年至2027年密集落地。DSP制程的演进直接决定了相干光模块的功耗、性能与成本曲线，是产业升级的关键变量。
这五条主线相互交织，意味着本轮光网络的增长不是某一类产品的"单点突破"，而是整个技术栈的"系统级升级"。对于中国光通信企业而言，无论是高端相干DSP、OCS、液冷可插拔模块，还是C+L波段放大器、新型泵浦激光器，都意味着大量的研发投入窗口和市场机会窗口。
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五、运营商的"中间公里"机遇在AI Infra的产业链重塑中，电信运营商的角色也在被重新定义。
Ian Redpath指出了一个被广泛忽视的机会窗口：AI提供商几乎没有企业"最后一公里"接入能力，也缺少"AI中间公里"。而运营商手握大量企业客户关系与传输网络资源，最适合承担两类角色——一是把企业数据湖连接到AI训练中心，二是建设规模化的AI中间公里网络。
这一判断对中国电信、中国移动、中国联通等运营商具有直接的参考价值。过去几年，国内三大运营商在"东数西算"工程下已经建成了大规模的跨域光网络，这些基础设施天然适合承载Scale Across类的AI训练流量。
与此同时，国内的亨通光电、长飞光纤、烽火通信、中天科技等光纤光缆巨头，在CIOE 2026等场合也展示了面向AI数据中心的高端光纤产品；中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技等光模块企业，则在800G/1.6T高速光模块领域持续发力。可以预见，在AI算力互联驱动的这一轮光网络超级周期中，中国光通信产业链将获得显著的结构性红利。
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六、写在最后：超级周期下的冷静思考169亿美元、13.7%、26.7%——这组数据足以让光通信行业振奋。但Omdia同时给出的两大前提值得每一位从业者警惕：
其一，地缘政治结构正常运转。 全球光通信产业链高度分工，激光器、芯片、光纤预制棒等环节涉及多个国家和地区。任何形式的贸易摩擦、技术管制、出口限制，都可能对供应链造成实质性冲击。
其二，AI承诺兑现潜力。 当前光网络市场的"预测性增长"，很大程度上建立在AI大模型持续兑现商业预期的假设之上。如果AI技术在某些垂直领域的落地速度不及预期，或者AI资本开支出现周期性回调，光网络订单的可持续性将面临重估。
对于中国光通信产业而言，这意味着两件事：一是继续加大底层技术投入，特别是高端相干DSP、高端激光器芯片、特种光纤等"卡脖子"环节；二是理性看待短期高增长，把更多资源投入到能够穿越周期的核心能力建设上。
AI算力互联驱动的光网络超级周期已然开启。但只有那些能够同时把握技术演进与产业格局变化的企业，才能真正把这轮红利转化为长期竞争力。
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